Temperatūros pasikeitimas FRP formavimo proceso metu yra sudėtingesnis. Kadangi plastikas yra prastas šilumos laidininkas, temperatūros skirtumas tarp centro ir medžiagos krašto yra didelis liejimo pradžioje, todėl sukietėjimo ir kryžminio sujungimo reakcija neprasidės tuo pačiu metu vidiniame ir išoriniame medžiagos sluoksniuose.
Atsižvelgiant į prielaidą, nepažeidžiant stiprumo ir kitų produkto veikimo rodiklių, tinkamai padidinti liejimo temperatūrą yra naudinga sutrumpinti liejimo ciklą ir pagerinti produkto kokybę.
Jei liejimo temperatūra yra per žema, ne tik ištirpusi medžiaga turi didelį klampumą ir prastą sklandumą, bet ir todėl, kad kryžminimo reakciją sunku visiškai tęsti, produkto stiprumas nėra didelis, išvaizda yra nuobodi, o pelėsių prilipimas ir išstūmimo deformacija atsiranda permetant.
Laidinimo temperatūra yra liejimo metu nurodyta pelėsių temperatūra. Šis proceso parametras nustato pelėsio pernešimo sąlygas į ertmėje esančią medžiagą ir turi lemiamą įtaką medžiagos tirpimui, srautui ir sukietėjimui.
Paviršiaus sluoksnio medžiaga anksčiau kietinama šiluma, kad susidarytų kietas apvalkalo sluoksnis, o vėlesnį vidinio sluoksnio medžiagos sukietėjimą riboja išorinis kietojo apvalkalo sluoksnis, todėl liekamasis gniuždymo įtempis paviršiaus sluoksnyje suformuoto produkto sluoksnyje, o vidinis sluoksnis yra liekamasis tempimo įtempis, likusio streso egzistavimas sukels produktą, nulaužia ir sumažina jėgą.
Todėl imtis priemonių, skirtų sumažinti temperatūros skirtumą tarp medžiagos vidaus ir išorės pelėsio ertmėje ir pašalinti nelygią kietėjimą, yra viena iš svarbių sąlygų norint gauti aukštos kokybės produktus.
SMC liejimo temperatūra priklauso nuo egzoterminės smailės temperatūros ir kietėjimo sistemos kietinimo greičio. Paprastai temperatūros diapazonas su šiek tiek mažesne kietėjimo temperatūra yra kietėjimo temperatūros diapazonas, kuris paprastai yra apie 135 ～ 170 ℃ ir nustatomas eksperimentu; Kietinimo greitis yra greitas, sistemos temperatūra yra žemesnė, o sistemos temperatūra su lėto kietėjimo greičiu yra didesnė.
Sudarydami plonas sienas, paimkite viršutinę temperatūros diapazono ribą ir sudarydami storų sienų produktus, gali užimti apatinę temperatūros diapazono ribą. Tačiau formuojant didelį gylį su plonais sienomis, apatinė temperatūros diapazono riba taip pat turėtų būti paimta dėl ilgo proceso, kad būtų išvengta medžiagų sukietėjimo srauto proceso metu.
Pašto laikas: 2012-09-09
