FRP ၏ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းအပူချိန်ပြောင်းလဲမှုသည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသည်။ ပလတ်စတစ်သည်အပူရှိန်သောအပူ 0 င်သည်။ စင်တာနှင့်ပစ္စည်း၏အစွန်အဖျားအကြားအပူချိန်ကွာခြားချက်သည်အပူချိန်အစပိုင်းတွင်ကြီးမားသည်။
ထုတ်ကုန်၏အစွမ်းသတ္တိနှင့်အခြားစွမ်းဆောင်ရည်ညွှန်းကိန်းများကိုမထိခိုက်စေသည့်အချက်အချာကျသောနေရာ၌ပုံသွင်းအပူချိန်ကိုတိုးမြှင့်ခြင်းသည်ပုံသွင်းသံသရာကိုတိုစေပြီးထုတ်ကုန်၏အရည်အသွေးကိုတိုးတက်စေရန်အတွက်အကျိုးရှိသည်။
အကယ်. ပုံသွင်းသည့်အပူချိန်မှာအလွန်နိမ့်လွန်းပါကအရည်ပျော်သောပစ္စည်းသည်အလွန်မြင့်မားသောအမြင့်ဆုံးနှင့်ဆင်းရဲနွမ်းပါးခြင်းများသာပါ 0 င်သည်။
ပုံသွင်းအပူချိန်သည်ပုံသွင်းစဉ်အတွင်းသတ်မှတ်ထားသောမှိုအပူချိန်ဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ် parameter သည်မှို၏အပူလွှဲပြောင်းမှုအခြေအနေများကိုလိုင်ထဲရှိပစ္စည်းများကိုအပူပြောင်းရွှေ့ခွင့်ပြုထားပြီးပစ္စည်း၏အရည်ပျော်မှု,
Surface Layer သည်အပူရှိန် Shell layer ကိုဖွဲ့စည်းရန် Hard Shell Layer ကိုဖွဲ့စည်းရန်အပူဖြင့်ကုသမှုခံယူခြင်းအားဖြင့်ပုံသွင်းထားသောကုန်ပစ္စည်းအလွှာ၏မျက်နှာပြင်အလွှာ၏ကျန်ရှိနေသေးသောစိတ်ဖိစီးမှုများဖြစ်ပေါ်နေသည်။
ထို့ကြောင့်မှိုလိုင်၏အတွင်းပိုင်းနှင့်အပြင်ဘက်နှင့်ပြင်ပရှိအပူချိန်ကွာခြားချက်ကိုလျှော့ချရန်နှင့်မညီမညာဖြစ်နေသောကုသမှုကိုဖယ်ရှားခြင်းနှင့်မညီမညာဖြစ်နေသောကုသမှုကိုဖယ်ရှားရန်အတွက်အရေးပါသောအခြေအနေများအနက်မှတစ်ခုဖြစ်သည်။
SMC မှိုအပူချိန်သည်အပူချိန်အမြင့်ဆုံးအပူချိန်နှင့်ကုသမှုစနစ်၏ကုသမှုကိုကုသခြင်းအပေါ်မူတည်သည်။ များသောအားဖြင့်အနည်းငယ်နိမ့်ကုသသောအထွတ်အထိပ်အပူချိန်နှင့်အပူချိန်အကွာအဝေးသည်အပူချိန်အကွာအဝေးဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ယေဘုယျအားဖြင့် 135 ~ 170 ℃နှင့်စမ်းသပ်မှုမှဆုံးဖြတ်သည်။ အဆိုပါကုသမှုနှုန်းအစာရှောင်ခြင်းစနစ်၏အပူချိန်နိမ့်သည်နှင့်နှေးကွေးသောကုသမှုနှုန်းဖြင့်စနစ်၏အပူချိန်ပိုမိုမြင့်မားသည်။
ပါးလွှာသောနံရံကပ်ထုတ်ကုန်များကိုဖွဲ့စည်းသည့်အခါအပူချိန်အကွာအဝေး၏အထက်အကန့်အသတ်ကိုယူပြီးထူထပ်သောနံရံများကိုဖွဲ့စည်းခြင်းသည်အပူချိန်အကွာအဝေး၏နိမ့်ကျမှုကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ သို့သော်အတိမ်အနက်များစွာဖြင့်ပါးလွှာသောနံရံကပ်ထုတ်ကုန်များကိုဖွဲ့စည်းသည့်အခါစီးဆင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းရုပ်ဝတ်ထုပိုင်းဆိုင်ရာစည်းမျဉ်းစည်းကမ်းများကိုကာကွယ်ရန်ကာလရှည်ကြာသောကြောင့်အပူချိန်အကွာအဝေး၏အနိမ့်အကန့်အသတ်များကိုလည်းယူသင့်သည်။
Post Time: Apr-09-2021
